![]() (a) 粗加工1 |
![]() (b) 粗加工2 |
![]() (c) マイクロプローブ取り付け |
![]() (d) マイクロサンプリング |
![]() (e) メッシュへの固定 |
![]() (f) 薄膜化 |
図1 FIB加工による断面TEM試料作製フロー(SIM像)
図2 FIB加工により作製した液晶ディスプレイの断面TEM像