(a) 粗加工1 |
(b) 粗加工2 |
(c) マイクロプローブ取り付け |
(d) マイクロサンプリング |
(e) メッシュへの固定 |
(f) 薄膜化 |
図1 FIB加工による断面TEM試料作製フロー(SIM像)
図2 FIB加工により作製した液晶ディスプレイの断面TEM像