カネカグループの分析会社

分析事例

微小部の断面観察

ブロードイオンビーム加工(BIB)と集束イオンビーム加工(FIB)を併用して多層膜の断面試料を作製し、形態観察を行いました。

イオンミリング−SEMによる断面観察

BIBを用いて約1mmの広範囲にわたる断面作製及びSEM観察が可能です。

断面観察部位、断面試料全体像、基板断面拡大像

FIB−TEMによる断面観察

BIBを用いて作製した断面試料の表面約10μmの微小部をさらに、FIBを用いてTEM観察することができます。 TEMではナノオーダーの微細構造観察や元素分析が可能です。

図

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株式会社カネカテクノリサーチ

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