電子機器・材料

• 半導体デバイスの構造解析
• イオンミリングを用いた加工、観察例
• 微小部の断面観察
• 多結晶太陽電池の構造解析
• 絶縁体の高分解能観察
• リフレクター塗装膜の積層構造分析
• マニピュレーターによるトナー粒子の採取
• FIBを用いたフィルム中の異物分析
• Ar-GCIBを用いたXPSによる有機ELデバイスの深さ方向分析
• シリコーン化合物の分解分析 (1)
• シリコーン化合物の分解分析 (2)
• Ｘ線回折法による微小領域測定
• 自己修復フィルムの分析
• 反応熱分解-GC/TOFMSによる液晶ポリマーの熱劣化解析
• 多変量解析（共分散解析）を用いた液晶ポリマーの熱劣化解析
• 多変量解析（主成分分析）を用いた液晶ポリマーの熱劣化解析（1）
• 多変量解析（主成分分析）を用いた液晶ポリマーの熱劣化解析（2）
• 電子顕微鏡観察による透明導電フィルムの構造解析
• XPSによる酸化膜付Siウエハの深さ方向分析
• Ar-GCIBを用いたXPSによるポリイミドフィルムの表面分析
• タッチパネルの積層界面領域での化学結合状態分析（SAICAS-XPS）
• シリコン太陽電池のEELSによる化学結合状態分析（STEM-EELS）
• ケルビンプローブフォース顕微鏡（KPFM）
• スイッチ接点部表面における低分子量シロキサン付着の評価（XPS）
• 炭素材料の構造分析（ラマン分光法）
• 炭素材料の構造分析2（ラマン分光法）
• リチウムイオン電池負極の大気非曝露XPS分析（XPS）
• 応力と結晶性の評価（ラマンイメージング）
• 鉛フリーはんだの金属元素分析（ICP-MS法）